闻泰转债是本周第一个可转债申购，和前两个相比，这一转债发行规模较大，其热点会比较高。对于其申购信息大家都比较清楚了，而对于这一公司如何以及闻泰转债价值分析还不是很清楚。
闻泰转债价值分析
略估计剩余可申购额为20亿元至35亿元。申购资金范围为88000亿至92000亿之间。中签率范围估计为0.022%至0.040%，当闻泰转债总名义申购资金为90000亿元且剩余可申购金额为28亿元时，中签率为0.031%，当首日涨幅为24%时，打满的投资者网上申购收益期望值为75元。
闻泰转债全部转股对A股总股本的摊薄压力为7.15%，对流通股本的摊薄压力为10.26%，对流通股本的摊薄压力中等。公司2022年有一笔解禁，本次解禁3.04亿股，占解禁前流通股比例为32.53%3、截至本募集说明书公告日，控股股东及其一致行动人累计质押8160万股，占其所持股份比例为42.73%，占公司总股本比例为6.55%4、截至2021年3月31日，公司商誉为226.97亿元，较2020年末持平，占公司净资产比例为76.03%。
当闻泰科技的股价为90元时，转换价值为93.10元，对应转债价格在124.77元~124.92元，当闻泰科技的股价在70元至114元时，对应转债的市场合理定位约在117元~137元之间。
正股基本情况
闻泰通讯股份有限公司（以下简称“闻泰通讯”）创立于 2006 年，2015 年中茵股份有限公司（股票代码：600745，股票简称：中茵股份）收购闻泰通讯 51% 股权，并于 2017 年完成资产置换，置出了原中茵股份主要房地产业务，并更为现名，股票简称变更为“闻泰科技”，股票代码不变。2019 年以来公司陆续通过定增及支付现金对价的方式收购安世集团股权，2019 年及 2020 年公司分别完成两次非公开发行股票，募集资金净额分别为 63.56 亿元和 57.56 亿元，其中合计 44.88 亿元用于收购安世集团，剩余用于项目投资、补充流动资金及偿还金融机构借款等。截至 2020 年末，公司间接持有安世集团 100%的股份。目前公司主营业务为以智能手机为主的移动互联网设备产品的研发与制造及半导体和新型电子元器件的研发与制造。
竞争优势
1、通讯和半导体业务板块协同发展
2019 年公司完成对安世集团控制权的收购，打通产业链上游和中游，形成从半导体产品设计、晶圆制造、半导体封装测试到终端产品研发设计、生产制造于一体的产业平台。
公司移动终端业务和半导体业务拥有较强的协同效应。业务和客户资源方面，公司移动终端业务积极采用半导体业务板块的器件，并依托自身在消费电子领域的长期积累，协助公司半导体业务拓展国内的消费电子半导体市场，进一步扩大公司半导体业务在国内的市场份额。公司也利用全资子公司安世集团拓展汽车电子领域的业务，在新能源汽车大规模替代燃油车、自动驾驶、无人驾驶等先进技术成熟前提前布局。技术方面，公司移动终端业务在智能终端 ODM 行业历经数年耕耘，对于高通芯片等芯片产品具有深刻的理解，具备智能终端功能模块的研发制造能力，全资子公司安世集团具有电子应用领域的标准器件生产能力和行业领先的封测技术。截至 2021 年 4 月 30 日，公司已推动包括 5G 射频 SiP 模块、TWS 主板模块、Watch 主板模块等产品的研发，部分产品已经实现客户方案的 Design In。公司移动终端业务和半导体业务优势互补、客户共享、资源互通，提升了公司整体的核心竞争力。
2、领先的第三代半导体技术
公司在 2019 年率先推出行业领先性能的第三代半导体氮化镓功率器件（GaN FET），目标市场包括电动汽车、数据中心、电信设备、工业自动化和高端电源，特别是在插电式混合动力汽车或纯电动汽车中，氮化镓技术是其使用的牵引逆变器的首选技术。由于硅基氮化镓采用非常可靠耐用的工艺，是质量和可靠性久经考验的成熟技术，再加上其可以使用现有的硅晶圆加工设备，因此晶圆加工产能的可扩展性很强，未来将根据客户需求灵活地进行扩产，有望帮助公司在该领域保持持续领先。目前，公司的 650V 氮化镓（GaN）技术已经通过车规级测试，将于 2021 年开始向汽车客户交付；碳化硅（SiC）产品目前已经实现了第一批晶圆和样品的交付。
3、半导体业务产能充足，设备制造能力突出
公司持续扩大半导体产能以满足市场不断增长的需求，助力实现安世集团的发展战略。前端曼彻斯特晶圆工厂正进行 8 英寸产线的建设，第一阶段计划于 2021 年第三季度完成；同时，后端封测厂也在同步进行改造升级，其中东莞工厂正在进行扩建，新增第 4 层厂房，并采用全新自动化产线和 SiP（系统级封装）等新技术；同时，公司还通过投资来扩充菲律宾(LFPAK)和马来西亚（夹片粘合）的产能。
4、产品品质深受市场认可
移动终端业务板块，公司秉持质量、进度、成本、交付四大工作原则，质量在所有工作中处于最高优先级。由于出色的质量水平，2019 年公司为客户研发制造的众多产品均取得较好的销售成绩，特别是海外市场增长迅速，帮助公司业绩实现大幅增长。公司移动终端业务荣获“小米长期合作奖”、微软 2019 年度“Innovative Modern PC”及“Microsoft ODM Partner”等多个产品质量奖项，产品质量长期以来得到客户的高度认可。
闻泰转债行业概况
半导体行业按照制造技术来看，可以分为分立器件、集成电路、光电子和传感器等四大类；按照生产过程来看，半导体产业链包含芯片设计、制造和封装测试环节，其中后两个环节支撑着上游半导体材料、设备、软件服务的发展。半导体行业各分支包含的种类繁多且应用广泛，在消费类电子、通讯、精密电子、汽车电子、工业自动化等电子产品中有大量的应用。
（1）全球半导体行业概况
根据 Wind 及全球半导体贸易协会（WSTS）数据，2018 年全球半导体行业销售收入实现高速增长，销售额达到 4,688 亿美元。2019 年由于国际政治经济局势发生了较大变化、贸易壁垒增加以及经贸摩擦加剧，世界经济下行压力加大，由于半导体行业与 GDP 的变化高度相关，全球半导体产业随着经济下行整体也处于下滑态势，销售额下降至 4,090 亿美元。2020 年，随着下游需求逐渐回暖，全球半导体行业销售实现了回升，销售额达到 4,404 亿美元，同比增长 7.68%。
2005-2020 年全球半导体行业市场规模及增速
根据 Wind 及全球半导体贸易协会（WSTS）数据，2020 年美洲、欧洲、日本、亚太地区半导体行业销售规模分别为 954 亿美元、375 亿美元、365 亿美元、2,710 亿美元，较上年分别上升 21.3%、下降 5.8%、上升 1.3%、上升 5.1%。预计 2021 年美洲、欧洲、日本、亚太地区半导体行业销售规模分别为 1,047 亿美元、430 亿美元、404 亿美元、3,003 亿美元，较上年分别增长 9.7%、 14.5%、10.6%、10.8%。
（2）集成电路行业
安世集团的产品中逻辑器件属于集成电路。集成电路（IC）占到半导体总产值的 80%以上，是半导体产业最重要的组成部分，具体包括逻辑芯片、存储芯片、处理器芯片和模拟芯片四种。 ①全球半导体集成电路市场 2010 年以来，以智能手机、平板电脑为代表的新兴消费电子市场的兴起，以及汽车电子、工业控制、仪器仪表、智能照明、智能家居等物联网市场的快速发展，带动整个半导体行业规模迅速增长。根据 Wind 及全球半导体贸易协会（WSTS）数据，2020 年全球集成电路行业销售收入实现高速增长，销售额达到 3,612 亿美元，实现增长 9%。
②中国半导体集成电路市场 2019 年在全球集成电路产业普遍下滑的情况下，我国集成电路产业仍维持正增长，产业规模达到 7,256 亿元，增速约 16%。2020 年，我国集成电路产业仍保持了较高的增长趋势，销售额达 8,848 亿元，增速约 17%。
7月28号，闻泰转债申购的时候我们可以了解一下闻泰转债价值分析，闻泰转债上市能赚多少钱，希望上述分析对大家有帮助，仅供参考，等到上市的时候我们就知道了。有问题，咨询优选号客服QQ：。
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