晶振是一款应用在单片机上的频率元器件，功能作用是稳定频率和选择频率。广泛地应用在移动通讯、智能家电、医疗设备、仪器仪表、安防监控设备等AI人工智能电子产品。
常见的晶振封装一般分为两种，插件晶振（DIP）和贴片晶振（SMD）。
常见的插件晶振（DIP）封装有:
圆柱晶振封装尺寸（mm）：2*6/3*8
UM-1晶振封装尺寸（mm）：7.8*3.2*6.9
HC-49S晶振封装尺寸（mm）：10.5*3.5*3.8
HC-49U晶振封装尺寸（mm）：11.05*4.65.13.46
HC-49SMD晶振封装尺寸（mm）：13*4.8*4
这系列插件晶振封装都属于直插式石英晶振封装，直插2脚。如下图所示。
晶振-星光鸿创XGHC
【插件晶振】
常见的贴片晶振（SMD）封装有
SMD1612封装尺寸（mm）：1.6*1.2
SMD2016封装尺寸（mm）：2.0*1.6
SMD2520封装尺寸（mm）：2.5*2.0
SMD3225封装尺寸（mm）：3.2*2.5
SMD5032封装尺寸（mm）：5.0*3.2
SMD6035封装尺寸（mm）：6.0*3.5
SMD7050封装尺寸（mm）：7.0*5.0
SMD-Glass3225封装尺寸（mm）：3..2*2.5
这系列的贴片晶振封装都是属于表面贴装式，2个引脚的无极性元件。如下图所示。
晶振-星光鸿创XGHC
【无源晶振】
这两系列都是常见的晶振封装，相对比之下，贴片晶振在市场占据的优势较大，优点就是贴片晶振高精度、高稳定，体积更小更薄，能有效节省PC板上宝贵的空间，适用于便捷携式电子产品。贴片晶振比插件晶振比的价格高些。性能上自然也是略胜一筹。深圳市星光鸿创电子有限公司是家拥有国际品牌的知名企业，专业晶振制造商，致力研发、设计、生产、销售各种新型SMD、DIP系列石英晶体谐振器和振荡器等频率控制元件。
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原文标题：解析：晶振封装的几种形式(晶振封装)
